木曜日に20リットルを充填しました。
その夜Cascadeでやっているだろうと思われる結露対策を試しました。
固めのポリウレタンのドーナッツ状態をマスの底辺から5cmの高さとソケット周りを覆いましたが、結果は1時間半チョイで板がビショビショになり、あえなく大失敗で撤退しました。そういえば上から横木とボルトでドーナッツを締めていました。非常にドーナッツがタイトなので大丈夫かと手抜きをしたのがいけなかったようです。。。
で、金曜日に最初の養生方法で再挑戦しました。
残りの液で延々6時間強廻しましたが、相変わらず長距離パイは焼けません。。
マス底辺周辺部温度で-84℃近辺や、初トライ時の-77℃近辺当たりをうろつきましたが、初回で最終がブルーだった3.61Gで途中下車ばっかりです。。
初回に比べてなんとなく温度変動に敏感でした。。
唯一の成果といえば、中距離のタイムが初回の倍率15から14倍に変更し、maxmem設定で自己記録更新です。温度は-82℃近辺でした。
長距離はまた次回に持ち越しです。何時になったら狙った所で焼けるかなー。。
(環境)
M/B: EPoX 9NPA+SLi Rev.1.0 Vdimm改(Bios 04/07/05 Original)
M/B Bed: ARC Bed Rev 3.32
CPU: AMD Athlon64 FX-55 San Diego 0513MPMW
CPU Cooling: LN2 ARC Pot Rev10.0
Memory: OCZ PC3200 VX(初期品) 512MB x 2
VGA: ATI 3D Rage PCI 8MB
PSU: OCZ PowerStream 520W
Vcore: Bios 0.275V + ClockGen, Vddr=3.55V, Vchipset=1.8V, Vio=3.64V
Chipset Cooling: Stock+グリス塗りなおし。
LN2消費量:約20リットル
modPI 8M: 4m13.203s 3,644.92MHz (260.35MHz x 14)


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